NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric Corporation, Sharp Corporation şi Sony Ericsson Mobile Communications dezvoltă în comun o nouă platformă de telefonie mobilă pentru aparatele duale ce suportă tehnologiile HSDPA(2)/W- CDMA (3G) şi GSM/ GPRS / EDGE (2G). Realizarea platformei se aşteaptă a se încheie în al doilea trimestru al anului fiscal 2008 (lunile iulie-septembrie). Cele şase conglomerate au căzut de acord să dezvolte împreună acest proiect într-un efort de a asigura o platformă cu funcţionalităţi avansate pentru telefoanele 3G.

Platforma va fi construită pe SH-Mobile G3, un sistem semiconductor cu cip singular cu procesor în banda de bază ce sprijină comunicaţii HSDPA categoria 8(2)/W-CDMA şi GSM/GPRS/EDGE, alături de un procesor de aplicaţii cu funcţii multimedia de top, împreună cu un design de referinţă pentru module audio integrate, alimentarea cu energie şi elemente de radiofrecvenţă RF front-end. Platforma va mai include soft de uz general pentru funcţii de bază, pe langă un sistem de operare sofisticat ca Symbian, drivere, middleware şi software de comunicare.